4月29日消息，据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。

对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。

在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、meta等科技巨头们加大了在生成式人工智能、大语言模型研发和应用领域的投入，对英伟达H100等高性能算力芯片的需求也大幅增加，亚马逊、meta也在自研用于人工智能训练的芯片，对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在人工智能芯片的代工方面，也有很大的发展空间。

而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级为2nm，台积电宣布在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，建成之后将采用2nm或更先进的制程工艺为客户代工晶圆。这也就意味着在两座晶圆厂投产之后，台积电的2nm制程工艺在亚利桑那州将有可观的产能。

台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，是在2022年的12月6日，也就是在第一座晶圆厂宣布建设两年多之后，宣布建设的，当时他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺，由最初计划的5nm升级为4nm。

按计划，台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，将在2028年开始大规模量产。在一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家也提到，他们的这一座晶圆厂已经封顶，最后一跟钢梁已经吊装到位。（海蓝）