5月6日消息，据媒体报道，今天TrendForce集邦咨询表示，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。

不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。

之所以议价时间会提前到二季度，集邦咨询表示原因主要包括三点：

1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨；

2、HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%，因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源；

3、未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，可能影响供应商获利。

前不久SK海力士CEO曾表示，公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄，主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。

不仅如此，此前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。

SK海力士认为，目前HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年这一比例可以达到61%。